锡膏应该怎么选择

各种焊膏中锡粉与助焊剂的比例也不同。在选择焊膏时，应根据所生产的产品、生产工艺、焊接元件的精度程序和焊接效果的要求选择不同的焊膏；

 

B-1、根据中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏焊料通用技术条件》（SJ/T 11186-1998）的有关规定，锡膏中合金粉末的百分比（质量）含量应为65%-96%，合金粉末百分比（质量。通常，在实际使用中，所选焊膏的锡粉含量约为90%，即锡粉与助焊剂的比例约为90:10；

 

B-2、普通印刷标准经常使用锡粉含量为89-91.5%的焊膏；

B-3、使用针点注射工艺时，通常使用锡粉含量为84-87%的焊膏；

 

B-4、回流焊要求器件引脚焊接牢固，焊点饱满光滑，器件（阻容器件）端部高度方向的焊料爬升1/3至2/3。焊膏中金属合金的含量影响回流焊接后焊膏的厚度（即焊点的饱满度）

)有一定的影响；为了证实这个问题的存在，专家们进行了相关实验。随着金属含量的降低，回流焊接后的焊料厚度减小。为了满足焊点的焊料量要求，通常选择含量为85%至92%的焊膏。